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全部由台积电代工iPhone15将首次搭载全套自研芯片
2022-01-13 10:04      来源:TechWeb      编辑:燕梦蝶      阅读量:15433   

最近几天,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了根据消息显示,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产

全部由台积电代工iPhone15将首次搭载全套自研芯片

iPhone14都没发布呢,这iPhone15的消息都已经传出来了真的有些捉急了,咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧,现在货源充足,价格稳定,大家可以考虑入手啦

此外,iPhone13系列还遇到了一些其他的bug。例如,从备份恢复设备时,用户定义的数据会在小部件和AppleMusic中丢失;还有用户反馈iPhone13拍照时出现马赛克。

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