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赛微电子:在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通并已取得部分专利
2022-04-06 02:47      来源:东方财富      编辑:如思      阅读量:16089   

有投资者在投资者互动平台提问:请问北京公司现在也掌握了硅通孔技术吗。

赛微电子:在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通并已取得部分专利

赛微电子4月5日在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握硅通孔技术的TSV技术。

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