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TSMC重申其铸造产能将持续紧张至2022年底无论是成熟先进的工艺节点
2021-11-10 03:14      来源:IT之家      编辑:柳暮雪      阅读量:5871   

据市场消息,时隔近两年,伴随着多国疫情持续消退,全球半导体短缺有望缓解,2022年需求将逐季下降,尤其是下半年。

TSMC重申其铸造产能将持续紧张至2022年底无论是成熟先进的工艺节点

《电子时报》援引消息人士称,虽然2021年第四季度至2022年上半年,半导体仍将是卖方市场,但从明年下半年开始,芯片厂商预计不会看到其所有产品线的出货量保持高速增长。

伴随着各国封锁的解除,家庭应用相关终端的需求逐渐失去动力2021年下半年以来,笔记本电脑,手机,电视对芯片的需求开始放缓相比之下,网络和汽车芯片解决方案的需求仍然强劲,尤其是MCU和电源管理IC,而5G和AI应用对芯片的需求也在增长

该人士进一步表示,预计2022年大部分时间非消费芯片一线供应商将保持强劲出货量,但消费电子设备需求疲软将首当其冲冲击二三线供应商。003010还总结了10月,11月,12月的阶段性复习建议,包括政治,英语,数学,专业课,每月重要事项,以及四点建议:不跟风,不放弃,不拖延,不着急。。

在铸造方面,TSMC重申其铸造产能将持续紧张至2022年底,无论是成熟还是先进的工艺节点UMC也乐观地认为,强劲的客户需求将持续到明年

据消息人士透露,这些代工厂的消费芯片订单空缺,往往很快就会被网络和汽车芯片订单填补此外,预计到2022年下半年,生产企业新生产线投产,2023年进入量产阶段,届时生产企业供需将恢复平衡

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