，日月半导体宣布推出VIPacktrade先进的封装平台，提供垂直互联集成封装解决方案VIPacktrade它是Sunmoon的下一代3D异构集成架构，扩展了设计规则，实现了超高密度和性能设计该平台采用先进的再布线层工艺，嵌入式集成和2.5D/3D封装技术，帮助客户在单个封装中集成多个芯片，实现创新的未来应用

根据消息显示，日月光VIPacktrade它由六大核心封装技术组成，通过全面集成的生态系统合作，包括基于高密度RDL的扇出层叠封装，扇出基板上芯片，扇出基板上芯片桥和扇出系统级封装，以及基于硅通孔的2.5D/3D IC和共封装除了提供可优化时钟速度，带宽和功率传输的高度集成硅封装解决方案所需的处理能力之外，VIPacktrade该平台可以缩短联合设计，产品开发和上市的时间月光科技营销推广高级总监Mark Gerber表示:双面RDL互连线等关键创新技术催生了一系列垂直集成封装新技术，即VIPacktrade为平台打造坚实的基础

VIPacktrade该平台为先进的高性能计算，人工智能，机器学习和网络应用提供集成分布式SoC和HBM互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案高速网络还面临着将多个复杂组件集成到光封装中的挑战，VIPacktrade创新的解决方案可以将这些组件集成到垂直结构中，以优化空间和性能VIPacktrade该应用可以通过超薄系统级封装模块进一步扩展到手机市场，该模块可以解决常见的射频迭代设计流程问题，并通过集成在RDL层的无源元件实现更高的性能此外，下一代应用处理器可以满足更低轮廓封装解决方案的需求，并解决先进晶圆节点的功率传输问题

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